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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

非破壞性分析

電性檢測

失效點(diǎn)定位

破壞性物理分析

物理分析

工程樣品封裝服務(wù)

競爭力分析

3D數(shù)碼顯微鏡

X-RAY檢測

超聲波掃描（SAT檢測）

· 項(xiàng)目描述

華強(qiáng)檢測的3D數(shù)碼顯微鏡高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進(jìn)的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進(jìn)行多角度的全面對焦，并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗(yàn)與失效分析。

· 檢測內(nèi)容

（1）開蓋圖片 （2）錫球共面性測量 （3）電容器剖面分析

· 應(yīng)用領(lǐng)域

IC芯片、線路板、電容器

· 檢測設(shè)備