服務項目
Project我們的項目
非破壞性分析
電性檢測
失效點定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務
競爭力分析
開蓋檢測
芯片去層
切片測試
開蓋測試又稱DECAP，屬于破壞性實驗，是使用化學試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真?zhèn)螜z測手段，能確定芯片的真實性、完整性。
（1）芯片開封； （2）環(huán)氧樹脂去除； （3）IGBT硅膠去除； （4）樣品剪??；
IC芯片
