服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
非破壞性分析
電性檢測(cè)
失效點(diǎn)定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務(wù)
競(jìng)爭(zhēng)力分析
晶圓劃片
芯片打線(xiàn)/封裝
將wafer進(jìn)行分切，為后續(xù)的快速封裝做前期準(zhǔn)備?？商峁?寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。
通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片
