服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
非破壞性分析
電性檢測(cè)
失效點(diǎn)定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務(wù)
競(jìng)爭(zhēng)力分析
芯片結(jié)構(gòu)分析
芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過(guò)芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來(lái)完成最終失效機(jī)理的確認(rèn)以及失效原因。
芯片封裝分析、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、芯片封裝體參數(shù)量測(cè)、BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析
IC芯片、集成電路
