服務(wù)項目
我們的項目
X-RAY檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描(SAT檢測)
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強度
芯片剪切強度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測
顆粒碰撞噪聲檢測目的是檢測器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子,這是一種非破壞性試驗,當(dāng)粒子質(zhì)量足夠大時,通過它們與器件封裝殼體碰撞時激勵換能器而被檢測出來。
通過一定頻率的振動,使多余物在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生位移,檢測出封裝內(nèi)的多余物松散顆粒
所有空腔封裝器件