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開蓋測試
開蓋測試又稱DECAP，屬于破壞性實驗，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真?zhèn)螜z測手段，能確定芯片的真實性、完整性。
芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄
IC芯片